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有机硅环氧树脂封装材料

日本信越有机硅环氧树脂高热导电粘合剂・导热封装材料

产品详情

电子装置正变得功能很高,但却产生热量也越来越高。热界面材料是防止电子器件发热的重要材料。信越有机电子材料部门提供多种导热材料。对多种材料的附着力和半导体材料市场有着长期经验

有机硅环氧树脂封装材料化学产品系列

有机硅封装材料产品系列 有机硅封装材料产品类型 有机硅封装材料产品型号

导热率(W/mk)

充材料
硅胶


KJR9080系列

1.0-5.0 非导电性
弹性体低模量

KJR9083系列

1.0-2.5 非导电性

KJR9086系列

1.0-4.4 电气
硬质树脂

KJR632系列

1.0-5.0 非导电性或电气
~8.0
片型

LPS-AF系列

联系我们
B型


KJR9090系列


联系我们

液体环

氧树脂

高硬度

HSL860系列

1.0-3.5 非导电性
~0.6 电气

高硬度

低硬度固化

HSL850系列

1.0-2.4 非导电性
联系我们 电气

低模量(低弹性)

HSL880系列

1.0-2.5 非导电性
~5.0 电气
1.0-2.5 非导电性
B型

HSL500系列

~5.0 电气
成型化合物

转移 压缩成型

KMC4600系列

1.0-3.5 非导电性

KMC4200系列

3.5-4.5 非导电

硅胶KJR系列 

树脂< KJR系列>

高附着力和粘附稳定性

高温稳定性

有机硅高导热材料具有良好的附着力和高的热阻抗性。从设备到散热片有丰富的市场经验,提高可靠性及电子设备的稳定性。

有机硅环氧树脂封装材料特性表

有机硅封装材料产品类型 有机硅封装材料型号

导热率

W/mk

硬度

Shore A

填充材料

粘结线

厚度(微米)

硬化条件

弹性体

KJR9080

2.0 80

非导电性

80-120

150℃ 1-4hr

KJR9080S

2.0 85

非导电性

25-40

150℃ 1-4hr

速硬化

KJR9080SF

2.5 85

非导电性

25-40

150℃ 1-4hr

KJR9080S-1

2.0 85

非导电性

40-60

150℃ 1-4hr

KJR9080S-5

3.5 90

非导电性

25-40

150℃ 1-4hr

KJR9080S-6

4.0 95

非导电性

24-40

150℃ 1-4hr

低弹性

KJR9080S-12

3.0 30

非导电性

24-40

150℃ 1-4hr

KJR9086-2

2.5 30

非导电性

40-60

150℃ 1-4hr

KJR9086-2X

8.0 D6 电气 25-40

150℃ 1-4hr

片型

LPS-AF系列

联系我们 D40-70 非导电性或电气 50-300

150℃ 1-4hr

B型

KJR9090系列

联系我们 20-80 非导电性或电气 25-100

150℃ 1-4hr


液体环氧HSL系列

高粘低应力

MSL水平

热粘合材料的环氧高导热材料元件与散热片。通过开发信越独特的低模量型技术可用于模具高度满足物质层面上的MSL性能。

有机硅环氧树脂封装材料特性表

有机硅封装材料产品类型 有机硅分钟材料型号

导热率(W/mk)

硬度

 shore A

填充材料

粘度(pas

硬化条件

高硬度

HSL860A

3.5 17 非导热性 245

150℃ 1-4hr

HSL860B

4.5 7.5 电气 220

150℃ 1-4hr

HSL860C

6.0 4.5 电气(Ag) 250

150℃ 1-4hr

低温硬化

HSL850A

2.4 8.5 非导热性

85℃ 2hr or 100℃ 1hr

HSL850B、C

联系我们 电气

低模量

低弹性

HSL880A

2.5 2.2 非导热性 140

100℃ 1hr+150℃ 2-4hr

HSL880B

3.0 2.0 电气 125

HSL880C

5.0 1.8 电气(Ag) 120

B型低模量

低弹性

HSL500A

2.5 2.2 非导热性 220

B-stage 120℃ 10分

硬化:150℃ 1-4時間

HSL500B

2.5 2.0 电气 195

HSL500C

5.0 1.8 电气(Ag) 175

粉末,片剂型环氧树脂

高导热率

良好的成型性

低翘曲性

开发封装各种半导体封装材料的先进封装材料用于高导热性能的设备。信越已经推出了绿色卤素和三氧化锑的电磁兼容,有助于环境保护

有机硅环氧树脂封装材料特性表


tg 高温贮存寿命

高热稳定性

MSL性能高

MSL性能良好 CTE

KMC4600

KMC4600F

KMC4620

KMC4620A

填充材料 类型 非电热性 非导电性

尺寸um

75 53 75 75

导热率(W/mk

3.5 3.5 4 4.5

粘度pas

70 70 125 100

膨胀系数1 ppm/℃

30 30 15 25

膨胀系数2ppm/℃

185 185 130 130
成型固化 15 15 12 10
后固化条件 40 40 50 45

* Tg = Glass transition temperature

注意事项:

密封储存在阴凉,避免阳光照射的地方。

使用本产品前,将它从冷库和回温到环境温度。保持产品和装配设备的干燥性能。水分污染可能造成的空隙和降解其他重要特性。

合理处置,避免皮肤接触。建议戴上适当的保护装置。如果皮肤接触发生,用肥皂彻底清洗和水。如有眼睛接触,立即用清水冲洗然后寻求医疗照顾。

而配制的树脂,避免吸入蒸气或粉尘,可能会出现管道或室内的通风系统。

请阅读材料数据表(MSDS)使用前。

MSDS可从我们的销售部获得。

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