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易力高HTC无硅导热膏

英国易力高Electrolube缝隙填充用HTC无硅导热膏

HTC无硅导热膏可填满金属表面之间的缝隙,确保两表面完全接触,从而更有效散热。

产品详情

易力高缝隙填充用HTC无硅导热膏应用描述 

导热率:0.9到2.8W/m.k。常规的做法是在大量发热的元件上连接金属散热片,帮助设备散热,避免因过热而失效。一直以来散热片被证实是很有效的方式,然而为确保多方面接触进而有效散热,通常会使用导热产品。

金属表面即使被精细打磨也会有一定的粗糙度。因此当两个金属表面放在一起时,不会百分之100接触,两个表面之间通常会有空气缝隙。导热膏或导热胶可填满这些缝隙,确保两表面完全接触,从而更有效散热。

随着电子电路更复杂,产生的热量更多,对导热材料应用的要求也越来越多,大阳能电池板(光电产品)是热量需要从元件上快速散发的典型例子,从而确保元件长期稳定,有效地工作。

易力高缝隙填充用无硅导热膏产品详细信息

导热膏典型性能
导热膏基础原料 导热膏导热系数 导热膏温度范围(℃)
导热膏产品特点
HTC
无硅导热脂
无硅油 0.9 -50~+130
优异的防蔓延性。
高导热系数,0.9W/m.K。
工作温度范围广,-50℃~+130℃。
低蒸发重量损失。
便于使用,并提供气雾剂包装HTCA。
低毒。
HTS
导热硅树脂
硅油 0.9 -50~+200
优异的防蔓延性。
工作温度范围广,-50℃~+200℃。
低蒸发重量损失。
甚至在高温下仍保持优异的导热系数0.9W/m.K
HTCP
无硅导热脂
无硅油 2.5 -50~+130
优异的防蔓延性。
优异的导热系数,2.5W/m.K。
工作温度范围广,-50℃~+200℃。
低蒸发重量损失。
白色,涂布的部件便于识别。
HTSP
导热硅脂
硅油 3.0 -50~+200

甚至在高温下仍保持出众的导热系数,

3.0W/m.K。

优异的防蔓延性。
工作温度范围广,-50℃~+200℃。
低蒸发重量损失。
HTCX
无硅导热脂X型
/ / /
极低的分油量。
极低的蒸发重量损失。
优异的防蔓延性。
工作温度范围广。
优异的导热系数。
低毒。
TCER
导热脱醇RTV
/ / /
单组分,低毒RTV。
高导热系数。
湿固化-固化过程中脱醇。
良好的耐化学品性。
高温下仍保持柔韧性和弹性。
良好的绝缘性。
TCRGUN
点胶枪
/ / /
与TCER和TCOR配套使用。
适用于75ml注射器。
TCOR
导热脱肟RTV
/ / /
无溶剂低毒RTV。
高导热系数。
工作温度范围广。
湿固化-固化中脱醇。
高温下仍保持柔韧性和弹性。
良好的耐化学品性。

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