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模切加工材料铜箔

铜箔

铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。
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  铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔,是用途最广泛的装饰材料。铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

  铜箔材料工业应用性能

  铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,可分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。

  铜箔材料在工业生产使用中具有具有四大应用性能:1.显著提高电池组使用一致性,大幅降低电池组成本。2.提高活性材料和集流体的粘接附着力,降低极片制造成本。3.减小极化,提高倍率和克容量,提升电池性能。4.保护集流体,延长电池使用寿命。

  铜箔材料主要应用分类

  工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。

  由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。

  什么是压延铜箔

  压延铜箔英文名称是Rolled copper foil,基本意思是箔是很薄很薄的意思,压延的意思就是压缩延长的铜箔。压延铜箔就是很薄的铜产品。像纸一样的铜,它的厚度是用微米来表示的。一般在5um-135um之间,越薄越宽的就越不好生产出来。

  什么是电解铜箔

  在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。

  2019年铜箔材料市场价格

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  铜箔产品图片

铜箔


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