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信越传感器用半导体有机硅

日本原装信越传感器用有机硅,UV硬化接着剂


产品详情

日本信越传感器用半导体有机硅UV硬化接着剂

有机硅UV硬化接着剂品名及类目

KER-4700-UV

KER-4800-UV

SMP-7014-3

SMP-7015-3S

固化条件

2,000mJ/cm2

N2 purged condition

(365nm)

2,000mJ/cm2

N2 purged condition

(365nm)

3,000mJ/cm2

(365nm)

3,000mJ/cm2

(365nm)

固化前 外观

无色透明

无色透明 蓝色透明 蓝色透明

折射率

1.513 1.530

N/A

N/A

粘度@25℃ pa.s

0.49 0.11 10.0 50.0
储存条件

010

010

010

010

固化后

比重@25g/m3

1.10 1.11 1.01 1.01

硬度Mpa

62(Type-D)

41(Type-D)

N/A
N/A

抗拉强度

N/A
7.7 10.0 9.0
伸长率(百分号) N/A
61 110 80

剪切强度Mpa

1.79 0.84 N/A
N/A


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