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小西SL820有机硅胶

小西SL820有机硅胶粘合剂

小西(KONISHI)胶是一种“改性硅胶”因此它具有比硅胶强的粘合力,矽烷基基基层聚合物为基础的湿气一液硬化型弹性胶。适用于电气和电子部件的粘接和密封,适合用于需要耐冲击性、耐热性。

产品详情

小西SL820有机硅胶粘合剂产品用途

用于电气与电子零部件的粘合剂用于电气与电子零部件的粘合剂
  ●各种硬质塑料材料或金属材料的粘接
  ●热膨胀系数不同的硬质材料的粘接
  ●容易受冲击和振动的部分的粘接
  ●需要耐热性的用途 

小西SL820硅橡胶粘合剂主要特点

● 符合REACH法规,关于附录XVII的委员会法规(EU)No. 276/2010

● 未使用RoHS指定的6种物质(镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚)。

● 未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。

● 由于具有弹性,所以在粘合材料上造成的变形较小,能够抵抗热冲击。 

小西SL820有机硅胶粘合剂产品信息

项目

试验法

条件 性状
外观 目测 -

SL 820 B:黑色膏状

SL 820 W:白色膏状

粘度(Pa·s)

JIS K 6833-1

23℃

70~150 [10rpm] 

表干时间(分)

指触判定

23℃RH 5050 百分号

8~16

引火点(℃)

密闭式 -

75以上(第四类第3油)

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