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信越半导体封装材料

半导体封装材料

日本ShinEtsu信越化学的半导体封装材料是从分离到超LSI,各类电子零件的移动成型树脂封装用环氧树脂材料。具有优越的低应力性、低弯曲性、高热传导性能。
产品详情

日本ShinEtsu信越半导体封装材料应用用途

信越半导体封装材料使用了独特的高可靠性新阻燃剂,从而发挥出了耐热性、难燃性、耐湿性、电力特性等优越的性能。适用于BGA、SMD、SIP等各类的尖端半导体封装,强化了封装材料的产品阵容,也满足了各方面的需求。

日本ShinEtsu信越离散性电子元件封装材料

信越离散性电子元件封装材料拥有高热传导性和卓越的成型性。有减少模具损耗型和具有低应力性型等各种类型,可满足客户的不同需求。

信越离散性电子元件封装材料产品型号及工业应用参数

离散性电子元件封装材料型号 特征 螺旋流动 比重 玻璃转换温度

线膨胀係

 α1

弯曲强度 弯曲弹性率 热传导率
单位 cm
- ºC
ppm/ºC
N/mm²
N/mm²
W/mK
KMC-103
标准 80 1.81 170 20 140 13,000
0.6
KMC-130
高耐湿 50 1.80 160 19 140 14,000
0.6
KMC-120MK

高热传导

 (实型铸造、功率电晶体用)

50 2.25 165 20 150 23,000
2.5
KMC-125
65 2.20 165 20 155 21,000
2.3
KMC-520
60 2.25 150 21 150 22,000
2.1

日本ShinEtsu信越薄型封装用封装材料

信越化学的薄型封装用封装材料是运用本公司迄今为止培育起来的低应力性技术,而提供的具有优越的耐湿性和耐回流性的,能适用于各类封装的树脂。

信越薄型封装用封装材料产品型号及工业应用参数

薄型封装用封装材料型号 用途 螺旋流动
比重
玻璃转换温度

线膨胀係

 α1

线膨胀係

 α2

弯曲强度
弯曲弹性率
单位 cm
- ºC
ppm/ºC
ppm/ºC
N/mm²
N/mm²
KMC-180
LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP, SOP
80 1.89 160 13 57 120 13,000
KMC-184
90 1.89 160 13 57 120 13,000
KMC-188
90 1.89 165 13 57 120 13,000
KMC-289
90 1.94 140 11 45 140 19,000

日本ShinEtsu信越环保型环氧树脂封装材料

信越化学的环保型绿色环氧树脂是使用独特的高可靠性的新阻燃剂,从而发挥出了耐热性、难燃性、耐湿性、电力特性等优越的性能。适用于BGA、SMD、SIP等各类的尖端半导体封装,强化了封装材料的产品阵容,也满足了各方面的需求。

信越环保型环氧树脂封装材料产品型号及工业应用参数

环氧树脂封装材料型号 用途 螺旋流动 比重 玻璃转换温度

线膨胀係

α1

线膨胀係数 

α2

弯曲强度 弯曲弹性率
单位 cm
- ºC
ppm/ºC
ppm/ºC
N/mm²
N/mm²
KMC-3800
LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP
90 2.00 130 9 32 150 22,000
KMC-300
160 1.99 130 11 45 150
22,000
KMC-3510
85 1.98 140 9 40 150
21,000
KMC-284
CSP, BGA, MCP
110 2.01 130 9 35 150
25,000
KMC-3580
150 1.98 130 11 45 150
21,000
KMC-6000
100 2.00 145 8 34 140 22,000

日本ShinEtsu信越BGA用树脂封装材料

信越化学的BGA用树脂是适合于单面成型的技术,成型后的封装实现了低弯曲。是适合于大型基板、窄间距、长线的封装。

信越BGA用树脂封装材料产品型号及工业应用参数

BGA用树脂封装材料型号 用途 螺旋流动 比重 玻璃转换温度

线膨胀係数

 α1

线膨胀係数 

α2

弯曲强度 弯曲弹性率
单位 cm - ºC
ppm/ºC
ppm/ºC
N/mm²
N/mm²
KMC-211
CSP, BGA, MCP
115 1.98 185 11 42 130 19,000
KMC-218
CSP, QFN
95 1.94 180 13 38 130 19,000


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