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信越芯片封装材料

芯片封装材料

日本ShinEtsu信越芯片封装材料就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

产品详情

日本ShinEtsu信越芯片封装材料应用作用

1、遮蔽650mm波长以下的光700nm以上的波长的光可通过的封装材料。

2、可切割的高硬度型。

3、高信赖性前提下的高延伸率产品。

日本ShinEtsu信越芯片封装材料应用用途

信越封装材料广泛应用于红外线设备的封装。

日本ShinEtsu信越芯片封装材料工艺技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。电子封装所用材料都是陶瓷,玻璃以及金属。它系统地介绍了电子产品的主要制造技术。

日本ShinEtsu信越芯片封装材料产品型号及应用参数

芯片封装材料型号参数 AIR-7050-A/B
固化前 外观 A:无色微浊 B:黑色
粘度 25℃  Pa•s A:7.5/B:0.1
配合比率 A:1/B:9
标准固化条件 100℃ x 1h~150℃ x 4h
固化后 硬度 45
伸长率 % 220
剪切力方向粘结力(AL/AL)  MPa 3.9
Tg   ℃ 33


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